हेक्सागोनल क्लोज पैकिंग $(hcp)$ और क्यूबिक क्लोज पैकिंग $(ccp)$ या फेस-सेंटर्ड क्यूबिक $(fcc)$ संरचनाओं को समझाइए।

(A) जब तीसरी परत को दूसरी परत के ऊपर रखा जाता है,तो दो संभावनाएं होती हैं:
- $(i)$ चतुष्फलकीय रिक्तियों को ढकना: जब तीसरी परत के गोले दूसरी परत की चतुष्फलकीय रिक्तियों को ढकते हैं,तो तीसरी परत के गोले पहली परत के गोलों के साथ बिल्कुल संरेखित (align) हो जाते हैं। गोलों का यह पैटर्न वैकल्पिक रूप से दोहराया जाता है और इसे $ABAB$ पैटर्न के रूप में लिखा जाता है। इस संरचना को हेक्सागोनल क्लोज पैक्ड $(hcp)$ संरचना कहा जाता है। उदाहरण: $Zn$ और $Mg$ धातुएं यह संरचना प्रदर्शित करती हैं।
- $(ii)$ अष्टफलकीय रिक्तियों को ढकना: जब तीसरी परत के गोले दूसरी परत की अष्टफलकीय रिक्तियों को ढकते हैं,तो तीसरी परत के गोले पहली या दूसरी परत के गोलों के साथ संरेखित नहीं होते हैं। इस व्यवस्था को प्रकार $C$ कहा जाता है।
- जब चौथी परत रखी जाती है,तो गोले पहली परत के साथ बिल्कुल संरेखित हो जाते हैं। परतों के इस पैटर्न को $ABCABC...$ के रूप में लिखा जाता है।
- इसे क्यूबिक क्लोज पैक्ड $(ccp)$ या फेस-सेंटर्ड क्यूबिक $(fcc)$ संरचना कहा जाता है। उदाहरण: $Cu$ और $Ag$ जैसी धातुएं इस संरचना में क्रिस्टलीकृत होती हैं।
- दोनों प्रकार की क्लोज पैकिंग अत्यधिक कुशल होती हैं और क्रिस्टल के $74 \%$ स्थान को घेरती हैं। यहाँ,प्रत्येक गोला $12$ अन्य गोलों के संपर्क में होता है। अतः,दोनों संरचनाओं में समन्वय संख्या $12$ होती है।