कॉपर (II) के अष्टफलकीय संकुल संरचनात्मक विकृत | vedclass

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Question

(D) $Cu^{2+}$ का इलेक्ट्रॉनिक विन्यास $d^9$ है,जो $e_g$ कक्षकों में असममित भराव $(t_{2g}^6 e_g^3)$ की ओर ले जाता है।यह अष्टफलकीय संकुलों में जैन-टेलर

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$trans-[Cu(en)_2Cl_2]$

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(D) $Cu^{2+}$ का इलेक्ट्रॉनिक विन्यास $d^9$ है,जो $e_g$ कक्षकों में असममित भराव $(t_{2g}^6 e_g^3)$ की ओर ले जाता है।यह अष्टफलकीय संकुलों में जैन-टेलर विकृति का कारण बनता है।संरचनात्मक विकृति का परिमाण समन्वय क्षेत्र में मौजूद लिगेंड्स की क्षेत्र शक्ति के अंतर के सीधे आनुपातिक होता है।$[Cu(en)_2Cl_2]$ में,लिगेंड्स $en$ (प्रबल क्षेत्र लिगेंड) और $Cl^-$ (दुर्बल क्षेत्र लिगेंड) हैं।चूंकि $en$ और $Cl^-$ की लिगेंड क्षेत्र शक्ति में अन्य विकल्पों की तुलना में सबसे बड़ा अंतर है,इसलिए $[Cu(en)_2Cl_2]$ अधिकतम संरचनात्मक विकृति प्रदर्शित करता है।

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