दिए गए सेल की सेल अभिक्रिया स्वतःस्फूर्त है यदि:
$Pt | Cl_2 (P_1 \, atm) | Cl^{-} (1 \, M) || Cl^{-} (1 \, M) | Cl_2 (P_2 \, atm) | Pt$

$25 \, ^\circ C$ पर $0.1 \, M$ कॉपर सल्फेट के विलयन में कॉपर इलेक्ट्रोड डुबोया जाता है। कॉपर इलेक्ट्रोड के अपचयन विभव (reduction potential) की गणना कीजिए। $(E^o_{Cu^{2+}/Cu} = 0.34 \, V)$ ($, V$ में)

हाइड्रोजन हाफ-सेल का अपचयन विभव (reduction potential) ऋणात्मक होगा यदि:

$Na$ (कार्य फलन,$w_{0}=2.3 \ eV$) से फोटोइलेक्ट्रिक धारा को सेल के आउटपुट वोल्टेज द्वारा रोका जाता है:
$Pt_{(s)} | H_{2}(g, 1 \ bar) | HCl(aq, pH=1) | AgCl_{(s)} | Ag_{(s)}$
$K$ $(w_{0}=2.25 \ eV)$ से फोटोइलेक्ट्रिक धारा को रोकने के लिए आवश्यक जलीय $HCl$ का $pH$,अन्य सभी स्थितियां समान रहने पर,..........$\times 10^{-2}$ (निकटतम पूर्णांक तक) है।
दिया गया है,$2.303 \frac{RT}{F}=0.06 \ V; E_{AgCl|Ag|Cl^{-}}^{0}=0.22 \ V$

$298 \ K$ पर सेल $Tl | Tl^+_{(0.001M)} || Cu^{2+}_{(0.01M)} | Cu$ का $emf$ $0.83 \ V$ है। इसे किसके द्वारा बढ़ाया जा सकता है?

यदि $Cu^{2+}/Cu$ इलेक्ट्रोड का मानक इलेक्ट्रोड विभव $0.34 \, V$ है,तो $0.01 \, M$ सांद्रता वाले $Cu^{2+}$ का इलेक्ट्रोड विभव $(T = 298 \, K)$ क्या होगा ($, V$ में)?